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背景:在塑料上制造柔性電子元件通常受到聚合物基底較差的尺寸穩(wěn)定性限制。為了緩解這一問(wèn)題,在制造過(guò)程中使用了玻璃載體,但如何在不損壞電子元件的情況下將塑料基底從載體上移除仍然是一個(gè)挑···
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